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| ¹é»öLEDÆÐŰÁö ¸®Æ÷Æ® |
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| | ¹ß°£±â°ü : JMS | ¹ß°£¿ù : 2010-03 |
| | ÆÇ¸Å°¡ : ¡Í157,500 | Àû¸³¾× : ¡Í4,725(3.00% Àû¸³) |
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| 4. |
| °í¹æ¿ ±âÆÇÀÇ ±â¼ú¡¤½ÃÀå Àü¸Á2010 |
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| Market and Technical Trend of High Heat Dissipating PCB 2010 | ¹ß°£±â°ü : JMS | ¹ß°£¿ù : 2010-02 |
| | ÆÇ¸Å°¡ : ¡Í199,500 | Àû¸³¾× : ¡Í5,985(3.00% Àû¸³) |
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| 8. |
| RFű×ÀÇ °³¹ß ±â¼úII |
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| 2004ÇØ ¡¸RFű×ÀÇ °³¹ß°ú ÀÀ¿ëII¡¹º¸±ÞÆÇ | ¹ß°£±â°ü : cmc | ¹ß°£¿ù : 2009-11 |
| | ÆÇ¸Å°¡ : ¡Í4,000 | Àû¸³¾× : ¡Í0 |
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| 12. |
| ÄÚÆÃ¿ë ÷°¡Á¦ °³¹ßÀÇ ½ÅÀü°³ |
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| New Developments of Coating Additives | ¹ß°£±â°ü : cmc | ¹ß°£¿ù : 2009-10 |
| | ÆÇ¸Å°¡ : ¡Í65,000 | Àû¸³¾× : ¡Í0 |
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| Á¤Àü±âÁ¦ÀüÀÇ ÀåÄ¡¿Í ±â¼ú |
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| 2004ÇØ ¡¸Á¦ÀüÀåÄ¡¿Í Á¦Àü±â¼ú¡¹º¸±ÞÆÇ | ¹ß°£±â°ü : cmc | ¹ß°£¿ù : 2009-10 |
| | ÆÇ¸Å°¡ : ¡Í3,000 | Àû¸³¾× : ¡Í0 |
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